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选择性电镀设备的发展

DEVELOPMENT OF SELECTIVE PLATING EQUIPMENT
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摘要 概述了选择性电镀设备的发展过程,详细介绍了目前各种类型的高速选择镀设备,分析其优点与不足,提出了国产化的建议。 In review of development of selective plating equipment,advantages and disadvantages of main kinds of high speed selective plating machines now used are analyzed and suggestions for their Chinese nationalization given.(p.27-29)
作者 张伟铭
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 1993年第1期27-29,共3页 Electroplating & Pollution Control
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