材料淀积装置
出处
《电子产品世界》
1998年第10期95-95,共1页
Electronic Engineering & Product World
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7阿兰.奥瑞尔登,曾安培,赵志龙.自组装——自底而上的纳米制造方法[J].微纳电子技术,2005,42(5):209-213. 被引量:3
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8Speedline Technologies Blog开设SMT组装工艺内容[J].现代表面贴装资讯,2005,4(4):26-26.
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9中国电子制造业盛会NEPCON/EMT China——2008年NEPCON/EMT China盛况空前[J].电子工业专用设备,2008,37(5):76-76.
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10Speedline推出新网站作为其无铅SMT制造的信息资源[J].现代表面贴装资讯,2005,4(3):21-21.
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