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集成电路和系统设计中的逻辑模型
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摘要
半导体器件模型建立了晶体管的电气参数与物理参数之间的关系,构成了集成电路(IC)设计的基础。IC的电气性能可以从器件模型参数导出。当电路规模不大,即晶体管不太多时(几百支以下),例如模拟电路,直接使用器件模型对设计的电路进行仿真验证是可行的。
作者
陈俊璧
机构地区
科速信息技术有限公司
出处
《电子产品世界》
1998年第11期37-39,共3页
Electronic Engineering & Product World
关键词
集成电路
系统设计
逻辑模型
“引脚外”验证
处理器模型
总线接口
HDL
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品世界
1998年 第11期
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