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集成电路和系统设计中的逻辑模型

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摘要 半导体器件模型建立了晶体管的电气参数与物理参数之间的关系,构成了集成电路(IC)设计的基础。IC的电气性能可以从器件模型参数导出。当电路规模不大,即晶体管不太多时(几百支以下),例如模拟电路,直接使用器件模型对设计的电路进行仿真验证是可行的。
作者 陈俊璧
出处 《电子产品世界》 1998年第11期37-39,共3页 Electronic Engineering & Product World
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