双组装互补金属氧化半导体运算放大器
出处
《电子产品世界》
1998年第11期92-92,共1页
Electronic Engineering & Product World
-
1IBM推出0．13微米SiGe BiCMOS工艺[J].半导体技术,2005,30(9):84-84.
-
2IBM推出用于无线应用的下一代硅锗技术[J].微电脑世界,2005(9):46-46.
-
3吴秀山,王志功,李智群,李青.Design of a 4.6 GHz high-performance quadrature CMOS VCO using transformer couple[J].Journal of Semiconductors,2009,30(2):61-64.
-
4朱樟明,刘帘曦,杨银堂,雷晗.A high efficiency PWM CMOS class-D audio power amplifier[J].Journal of Semiconductors,2009,30(2):48-53. 被引量：1
-
5徐江涛,李斌桥,赵士彬,李红乐,姚素英.A linear stepping PGA used in CMOS image sensors[J].Journal of Semiconductors,2009,30(2):57-60. 被引量：3
-
6Dialog与台积电携手开发移动产品电源管理芯片应用的BCD技术[J].中国集成电路,2012(5):6-6.
-
7Dialog公司与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片应用的BCD技术[J].电子与封装,2012,12(4):47-47.
-
8用CMOS技术实现高速模数转换器[J].电子设计技术 EDN CHINA,2004,11(4):98-98.
-
9基于CMOS技术的ADC081000及其应用[J].电子产品世界,2004,11(03B):61-62.
-
10安捷伦推出支持全谱色彩检测的最小CMOS传感器[J].半导体技术,2005,30(6):82-82.
;
