摘要
糖精在光亮镀镍中是一个主要的添加剂,它对镀层具有产生压应力、提高延展性和韧性的功能,在镀液中的含量一般为0.6~2.0g/L.镀镍液中糖精含量过低会造成镀层脆性,过高会造成镍层钝化套铬困难等故障.在正常生产中,糖精随电解的消耗是基本恒定的,不会产生较大比例的失调,但在镀液大处理过程中,糖精损耗是很大的.所以,镀镍液大处理后若盲目添加糖精,就有可能出现添加量过量或不足等情况.本文通过一系列实验。
出处
《电镀与精饰》
CAS
1993年第2期33-34,共2页
Plating & Finishing