欢迎订阅《电镀工业》杂志
出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第11期49-49,共1页
Materials Protection
-
1周金保.电镀在我国的最早应用[J].电镀与涂饰,1991,10(3):78-83. 被引量：2
-
2周永令.从第三届全国电镀年会看国内电镀发展前景[J].电镀与精饰,1992,14(1):11-14.
-
3陈自然,张粤鹏.植酸在电镀工业中的应用[J].材料保护,1992,25(9):41-42. 被引量：4
-
4郝允科.三种镀锌工艺的比较[J].国外科技,1990(4):19-21.
-
5吴水清.三乙醇胺在电镀工业中的应用[J].上海电镀,1992(3):2-7. 被引量：1
-
6王载兴.H_2O_2在电镀工业中的应用[J].材料保护,1990,23(11):26-29. 被引量：5
-
7黄晓平.F—PC在电镀工业上的应用[J].冶金自动化,1989,13(5):58-59.
-
8崔孝德.负压抽酸罐[J].电镀与环保,1990,10(5):36-38.
;
