摘要
本文成功地将激光线结构光传感器用于表面安装技术中BGA芯片管脚的三维尺寸测量。提出了测量实验系统 ,建立了测量系统数学模型。研究了提高分辨力的光学图像拆分、再合成技术。
This article presents a successful application of line structured laser sensor in SMT based BGA chip pins' 3 D measurement An experimental measurement system is put forward and a corresponding mathematics model is established A study of optical image splitting and splicing technology is capable of higher resolution
出处
《仪器仪表学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2001年第2期146-148,共3页
Chinese Journal of Scientific Instrument
基金
国家自然科学基金资助项目!(No 6990 60 0 1 )
