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铝基印制电路板制造工艺研究 被引量:2

Study on Process Technology of Al-substrate PCB
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摘要 此文对一种进口铝基印制电路板的制造工艺流程进行了介绍,对所采用的制造工艺技术进行了较为详细的论述。 The fabrication of the Al-substrate for the printed circuit board was briefly introduced. The manufacturing process technology was also illuminated.
作者 杨维生
出处 《印制电路信息》 2004年第6期39-42,68,共5页 Printed Circuit Information
关键词 铝基印制电路板 模版 孔金属化 图形转移 阻焊膜 Al-substrate printed circuit board
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