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可靠性分析测试技术的动向

Technical Trends in Reliability Analysis

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摘要本文叙述了评价电子产品的可靠性分析测试技术的动向。 In the paper we described the technical trends in reliability analysis of electronics product.

作者梁学敏汪英姿陈智栋

机构地区江苏工业学院

出处《印制电路信息》 2004年第6期49-51,共3页 Printed Circuit Information

关键词可靠性分析加速试验电子产品电路测试 reliability analysis acceleration test assembly

分类号 TN606 [电子电信—电路与系统]

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印制电路信息

2004年第6期

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