埋置无源元件载板的成本和产能分析
出处
《印制电路信息》
2004年第6期71-71,共1页
Printed Circuit Information
-
1埋置无源元件与PCB尺寸——热效应[J].混合微电子技术,2002,13(2):60-60.
-
2付立红.多层线路板层压工序产能分析[J].印制电路信息,2005,13(1):46-48.
-
3云振新.埋置式无源元件及其应用[J].电子元器件应用,2005,7(2):3-6.
-
4具有特殊功能的覆铜板[J].电子元件与材料,2006,25(3):39-39.
-
5文献与摘要(24)[J].印制电路信息,2003(6):71-72.
-
6龚永林.新产品新技术(115)[J].印制电路信息,2017,25(1):71-71.
-
7李建辉,项玮.LTCC在SiP中的应用与发展[J].电子与封装,2014,14(5):1-5. 被引量:6
-
8林金堵,吴梅珠.在PCB中埋置有源元件[J].印制电路信息,2010,18(1):23-31. 被引量:4
-
9马明诚.埋置无源及有源元件的B^2it印制电路板[J].印制电路信息,2009(11):37-40. 被引量:1
-
10田民波.高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(上)[J].印制电路信息,2003,11(9):3-7. 被引量:1
;