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固化工艺对SP膜电阻率及晶闸管高温耐压的影响 被引量:2

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作者 王卉 徐传骧
出处 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 1993年第2期49-51,共3页 Power Electronics
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同被引文献5

  • 1冯军强,徐曼,郑晓泉,曹晓珑.Ag/PVA纳米聚合物基复合材料的制备及其电性能研究[J].中国电机工程学报,2004,24(6):92-95. 被引量:23
  • 2Wang Z L,Liu Y,Zhang Z.Handbook of Nanophase and Nanostructured Materials-Characterization.第1版.北京:清华大学出版社,2002.
  • 3Tripathi,V,Turlakov M,Loh Y L.Coulomb blockade and quantum tunnelling in an array of metallic grains.J.Phys.Condensed Matter,2004,16 (28):4867~4880.
  • 4Trakhtenberg L I,Axelrod E,Gerasimov G N,et al.New nano-composite metal-polymer materials:Dielectric behaviour.J Non-Crystalline Solids,2002,305 (1~3):190~196.
  • 5Ramanurthi S D,Payne D A.Structural investigations of prehydr-olyzed precursors in the sol-gel processing of lead titanate.J Am Ceram Soc.,1990,73 (8):2547~2551.

引证文献2

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