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温度场分析程序与结构分析程序的连接

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作者张志坤

出处《电脑与数控》 1993年第1期56-60,共5页

关键词温度分析程序结构

分类号 TG113.223 [金属学及工艺—物理冶金]

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电脑与数控

1993年第1期

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