表面装连技术(SMT)工艺简介
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1林咏.装连技术面临重大变革[J].电子产品世界,1996,3(5):45-48.
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2双木.高密度装连技术近况[J].电子产品世界,1997,4(11):39-40.
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3顾霭云.SMT工艺简介[J].世界产品与技术,2000(9):54-55.
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4电子组件表面组装通用工艺简介[J].电子技术参考,1997(4):64-69.
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5庄惠华.电力半导体器件原理和工艺简介[J].红讯半导体,1990(1):25-31.
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6胡志勇.SMT元器件的返修工艺简介[J].世界电子元器件,1998(6):67-70.
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7李书军,高东岳.TAB封装工艺简介[J].微处理机,1995,16(1):43-45. 被引量:1
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8崔增伟.表面贴装技术[J].电子制作,2009(2):34-34. 被引量:1
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9程利容,张来红.直插式红光LED的封装工艺简介[J].硅谷,2015,8(1):112-112.
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10程阜民.MCM芯片装连技术[J].混合微电子技术,1993,4(1):1-11.
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