一次电镀故障的处理
被引量:2
A Trouble Shooting in Electroplating
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
2004年第3期39-39,共1页
Electroplating & Pollution Control
同被引文献7
-
1刘烈炜,吴曲勇,卢波兰,杨志强.酸性镀铜研究进展[J].电镀与精饰,2004,26(5):13-17. 被引量:10
-
2吴双成.浅谈酸铜镀液中的Cu^+产生的原因[J].电镀与环保,2004,24(4):43-44. 被引量:2
-
3吕安敏,吕立华,石思建,杨大兴,王强,蒋富荣.酸铜故障处理[J].电镀与环保,2004,24(6):39-41. 被引量:2
-
4白崇成.镀铜经验四则[J].电镀与环保,2001,21(2):39-39. 被引量:3
-
5王爱荣.影响大面积制件镀酸性亮铜质量的因素[J].电镀与精饰,2001,23(4):28-29. 被引量:8
-
6刘学雷,钟强,王为.硫酸盐镀铜溶液中铜阳极性能研究[J].电镀与精饰,2001,23(4):36-37. 被引量:7
-
7王士磊.酸性光亮镀铜故障的分析处理[J].电镀与涂饰,2003,22(4):51-51. 被引量:4
引证文献2
-
1张业明,陈志量,郝龙,刘桥阳,林安,甘复兴.硫酸盐镀铜的故障分析及修复[J].材料保护,2007,40(7):67-69. 被引量:1
-
2彭宝香,吴俊伟.硫酸盐镀铜的故障修复技术[J].涂料涂装与电镀,2007,5(4):29-32. 被引量:2
二级引证文献3
-
1徐营,朱增伟,彭永森,任建华.摩擦辅助电铸铜的研究[J].电镀与环保,2014,34(1):16-19. 被引量:7
-
2胡水莲,皮志超.一例电镀镍故障的原因分析和排除[J].电镀与精饰,2020,42(9):46-48. 被引量:2
-
3王兆新,任建华,姚传慧,尹冠华.硫酸铜浓度及电流密度的变化对游离微珠辅助磨电铸铜的影响[J].表面技术,2023,52(1):401-409. 被引量:2
-
1袁安邦.国产“14000”制氧机氩系统的故障处理与改进[J].深冷技术,1999(2):35-37.
-
2陈仕文.离心泵的故障处理技术[J].科技风,2013(3):22-22. 被引量:1
-
3赵杰.机床电气线路状态分析与故障处理技术探讨[J].山东工业技术,2016(13):170-170.
-
4程向东.银行主机系统故障处理技术[J].中国金融电脑,2008(11):48-50.
-
5雷华山,何湘柱,舒绪刚,谢绍俊,黄林源.甘氨酸体系三价铬电沉积工艺研究[J].表面技术,2009,38(1):57-60. 被引量:3
-
6王海芳,杨永生,刘森川.4L复合材料高压气瓶的研制与验证[J].纤维复合材料,2015,32(2):7-8. 被引量:1
-
7黄征青,鲁国彬,徐洪涛,黄光斗.超滤对磁化水的影响及截留微粒成分分析[J].工业水处理,2003,23(9):35-37. 被引量:7
-
8Takayuki Fukasawa,Motohide Ando,Tatsuki Ohji,Shuzo Kanzaki,张玉珍.冷冻-干燥工艺合成复合孔结构的多孔陶瓷[J].江苏陶瓷,2001,34(3):33-35. 被引量:2
-
9张立国.活塞环镀铬层宏观裂纹解决方法[J].内燃机配件,2008(6):7-7.
-
10凤凰.新技术实现纳米粒子薄膜1min完成自我装配[J].军民两用技术与产品,2014(8):30-30.
;