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美国高通公司投资领先的中国手机设计厂商——德信无线通讯科技有限公司成为美国高通公司在华的第一家手机设计合作伙伴
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摘要
2004年4月27日,北京数字无线技术的先驱及全球领先厂商美国高通公司(Nasdaq QCOM)今天宣布,将与其他公司共同向德信无线通讯科技有限公司(以下简称”德信无线”)注入1.400万美元的风险投资。
出处
《现代信息技术》
2004年第6期77-78,共2页
Modern Information Technology
关键词
美国高通公司
风险投资
手机
无线通信
CDMA技术
德信无线通讯科技有限公司
分类号
TN929.53 [电子电信—通信与信息系统]
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现代信息技术
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