AMD公司宣布在中国设立新的封装测试厂
出处
《电脑与电信》
2004年第B05期113-113,共1页
Computer & Telecommunication
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2英特尔成都再增资11月底完成搬迁[J].国防制造技术,2009,0(5):26-26.
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3中芯斥资15亿元成都建封装测试厂[J].电子工业专用设备,2004,33(8):37-38.
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4AMD宣布在苏州工业园区设立新的封装测试厂[J].电子与电脑,2004(5):141-141.
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5葛虹林.蓉城外贸 左右“开源”[J].中国海关,2006(11):76-76.
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6章从福.英特尔成都第4.8亿颗芯片下线将建晶圆预处理厂[J].半导体信息,2010,0(2):2-3.
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7冷眼：投资动态[J].投资与合作,2004(5):6-8.
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8中芯国际投资15亿在成都建厂[J].集成电路应用,2005,22(2):22-22.
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9中芯国际助您实现芯片理想[J].中国海关,2007(1):157-157.
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10日月光3000万美元增资上海封装厂获批[J].新材料产业,2008(3):79-79.
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