Intel便携终端处理器采用系统级封装
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1系统级封装与系统芯片各有千秋[J].电子产品与技术,2004(5):30-30.
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2章从福.中航半导体封装基板研发中心落户江苏无锡[J].半导体信息,2010,0(6):2-3.
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3赵佶.2016年全球半导体市场或衰退1% DRAM跌幅趋缓[J].半导体信息,2015(5):36-37.
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4黄三犇.走向全能的iPhone[J].新知客,2010,0(8):84-84. 被引量：1
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5季建平.张忠谋:摩尔定律将死,半导体迎3大机会[J].半导体信息,2014(2):36-37.
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6飞利浦推出手机电视解决方案[J].电信技术,2005(4):89-89.
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7蓬田宏树,易行.从车载电话到无处不在的便携终端[J].电子设计应用,2009(8):12-14.
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8章从福.产能转移将继续推动中国封装业成长[J].半导体信息,2010,0(1):9-10.
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9ATA6612/13:LIN系统级封装解决方案[J].世界电子元器件,2008(10):40-40.
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10Christopher M.Scanlan,Nozad Karim,王正华.SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(上)[J].中国集成电路,2004,13(11):59-64. 被引量：3
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