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3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10
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摘要
根据半导体设备与材料国际组织(SEMI)贸易部日前发布的报告,2004年3月北美半导体设备制造商订单出货比下滑至1.10,低于2月份的1.15。
出处
《电子工业专用设备》
2004年第5期44-44,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
半导体设备
订单出货比
北美
市场
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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0
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0
1
SEMI设备订单出货比下滑[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(1):15-15.
2
2月PCB订单出货比依然为1.08[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):22-22.
3
2016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
4
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.集成电路应用,2004,21(5):35-35.
5
4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J]
.电子工业专用设备,2004,33(7):54-54.
6
北美半导体设备订单增长趋缓日商表现抢眼[J]
.电力电子,2006,4(4):64-64.
7
北美半导体设备订单出货比首次下降[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):30-30.
8
7月半导体设备订单出货比微升,前景不明朗[J]
.集成电路应用,2005,22(10):22-22.
9
4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J]
.集成电路应用,2004(6):32-32.
10
SEMI:北美半导体设备市场7月份订单出货比为1.06[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):29-30.
电子工业专用设备
2004年 第5期
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