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环球仪器公司（Universal Instruments）推出下一代贴装平台

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摘要环球仪器公司借第十四届上海国际电子生产设备暨微电子上业展览会(NEPCON)召开之际，推出其最新一代表面贴装平台设备。GSM Genesis整合了各种高级特性和功能，并备有可降低单位贴装成本的优化模块配置。该平台的新特性包括：改进送料器接口以实现可靠的三点安装；

出处《电子工业专用设备》 2004年第5期47-47,共1页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词环球仪器公司表面贴装 GSM GENESIS 功能

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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电子工业专用设备

2004年第5期

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