MIL—HDBK—217F与217E的比较分析
出处
《电子标准化与质量》
1993年第6期33-35,共3页
Electronic Standardization & Quality
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1刘春勋.MIL-HDBK-217F中混合集成电路可靠性预计浅析[J].混合微电子技术,2015,26(3):77-81.
-
2曾纪科.美军标的修订与塑封微电路在军用设备上的应用[J].电子产品可靠性与环境试验,1998,16(4):45-48. 被引量：2
-
3李永红,徐明.MIL-HDBK-217可靠性预计方法存在的问题及其替代方法浅析[J].航空标准化与质量,2005(4):40-43. 被引量：5
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4Pecht,M,过惠民.对MIL—HDBK—217E可靠性预计方法的评论[J].电子产品可靠性与环境试验,1991(3):28-32.
-
5如何计算MTBF值？[J].电子质量,2004(4):28-28.
-
6冯推柏,苏振华,杨家铿,张增照.行波管可靠性失效率模型的研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1998(4):19-24. 被引量：4
-
7莫郁薇,张增照,杨家铿.可靠性预计技术的发展研究[J].电子产品可靠性与环境试验,1998,16(2):3-7. 被引量：2
-
8S.F.Morris,J.F.Reilly,常亮明.MIL-HDBK217——热门话题[J].电子产品可靠性与环境试验,1995,13(6):52-58.
-
9张超,阳辉,方葛丰,陈洪云,何怡刚.RF ID智能卡可靠性预计模型的研究[J].微电子学,2007,37(6):776-778.
-
10姜丽,武荣荣,黄姣英,贾颖.瞬变电压抑制器浪涌寿命模型探讨[J].现代电子技术,2014,37(9):138-141.
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