期刊导航
期刊开放获取
河南省图书馆
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
新封装技术中的引线键合
下载PDF
职称材料
导出
作者
丰涛
出处
《电子材料(机电部)》
1993年第7期22-23,共2页
关键词
封装技术
引线键合
微电子技术
分类号
TN405.96 [电子电信—微电子学与固体电子学]
引文网络
相关文献
节点文献
二级参考文献
0
参考文献
0
共引文献
0
同被引文献
0
引证文献
0
二级引证文献
0
1
电子工艺[J]
.电子科技文摘,2002,0(2):25-26.
2
崔晓英.
Au线改Cu线的新发展及可靠性研究[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2012,30(3):29-34.
被引量:2
3
黄文梅(摘译).
具有竞争力的倒装芯片封装技术[J]
.现代材料动态,2010(5):12-16.
被引量:1
4
田东方,李自学.
长寿命军用HIC的研究[J]
.电子元器件应用,2000,2(10):18-20.
电子材料(机电部)
1993年 第7期
职称评审材料打包下载
相关作者
内容加载中请稍等...
相关机构
内容加载中请稍等...
相关主题
内容加载中请稍等...
浏览历史
内容加载中请稍等...
;
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部