高密度电路板的技术动向
-
1杨孟军.Smart Work印制板CAD系统数据结构分析[J].通信与计算机,1991(4):62-67.
-
2颜黎亮.电磁兼容在AD高速电路设计中的应用[J].电子技术与软件工程,2015(2):161-161.
-
3张国鹏.新颖的感光线路板[J].无线电,1993(10):8-9.
-
4顺络电子拟投10亿在衢州建新项目[J].印制电路资讯,2012(6):74-74.
-
5吕雷,王明昌,秦金明.基于FPGA的多DSP红外实时图像处理系统[J].现代电子技术,2010,33(22):97-99. 被引量：5
-
6刘伟雄.高速PCB的设计要领[J].电子工艺技术,2007,28(4):224-226. 被引量：3
-
7刘汉梅.PCB电装工艺技术简述[J].舰船电子工程,2003,23(6):81-84.
-
8李佳.高密度PCB故障定位与返修策略[J].电子工艺技术,2016,37(5):299-302. 被引量：2
-
9DaveBonnet.使用边界扫描，生产优质产品[J].电子电路与贴装,2002(9):15-16.
-
10王文涛,赵娜,郑宜忠.高速PCB设计中信号反射的抑制方法[J].无线电工程,2014,44(8):67-69. 被引量：9
;
