Q&A:线键合
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2004年第1期26-26,共1页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
-
1孙卫明,李善君.COB的印刷封装方法与材料[J].电子材料(机电部),1992(8):22-25.
-
2Q&A——为什么ADSL使用一段时间后没有数据传送[J].软件,2005,26(8):100-100.
-
3Q&A[J].电脑时空,2011(4):108-109.
-
4陈学珍.COB组装后的钝化技术[J].江南半导体通讯,1992,20(3):50-52.
-
5李春晨.IC封装和先进组装的发展趋势[J].世界产品与技术,2000(10):72-75.
-
6鲜飞.先进芯片封装技术[J].印制电路信息,2003,11(7):58-61.
-
7鲜飞.先进芯片封装技术[J].电子与封装,2004,4(4):13-16. 被引量:1
-
8冰刀.Modem Q&A[J].电脑新时代,2001(2):37-38.
-
9陈怀冰,rain.HiFi Q&A音响问答[J].视听前线,2011(8):95-97.
-
10鲜飞.微电子封装技术的发展趋势[J].微电子技术,2002,30(4):11-14.
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