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应用封闭式印刷头技术探究批量成像无铅材料被引量：1

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摘要焊膏主要是由悬浮于粘性控制的焊剂包装中的金属粒子构成的．本文不讨论生产焊膏所采用的各种化合物，而关注印刷工艺中使用的无铅材料所带来的影响，因为这一点是很重要的．我们可将印刷工艺简化到两个子工艺，即开口的填充工艺和开口的释放工艺．

作者 CliveAshmore RickGoldsmith

机构地区 GlobalAppliedProcessEngineeringGroup PrintingMachines

出处《中国电子商情（空调与冷冻）》 2004年第1期50-52,共3页 China Electronic Market：Air Conditioning & Refrigeration

关键词封闭式印刷头批量成像无铅材料 PCB

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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中国电子商情（空调与冷冻）

2004年第1期

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