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封接强度和金属化强度

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摘要 本文描叙在不同温度的热处理下,对磁控溅射的金属化层进行了金属化强度的测定,得出不同温度对金属化的强度影响较大,并提出:随着陶瓷—金属封接应用领域的不断扩展,应引入金属化强度的性能指标。
作者 高陇桥
机构地区 机电部
出处 《电子工艺技术》 1993年第3期5-6,15,共3页 Electronics Process Technology
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