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封接强度和金属化强度
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摘要
本文描叙在不同温度的热处理下,对磁控溅射的金属化层进行了金属化强度的测定,得出不同温度对金属化的强度影响较大,并提出:随着陶瓷—金属封接应用领域的不断扩展,应引入金属化强度的性能指标。
作者
高陇桥
机构地区
机电部
出处
《电子工艺技术》
1993年第3期5-6,15,共3页
Electronics Process Technology
关键词
封接
金属化
磁控溅射
陶瓷-金属
分类号
TQ174.22 [化学工程—陶瓷工业]
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电子工艺技术
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