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高散热复合金属多层板的研制
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8
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摘要
介绍一种新的覆铜因瓦CIC的制备方法。用自制CIC薄片材为地、电源,在国内首次研制成高散热复合金属多层板。经性能测试及所内外应用表明:它具有较一般多层板热膨胀系数低、散热好、电容量大、电磁屏蔽等优点。它的应用对军用计算机性能有较大改进。
作者
马慧君
段云雷
机构地区
电子部
出处
《电子工艺技术》
1993年第4期2-6,共5页
Electronics Process Technology
关键词
电镀
CIC材料
多层板
印刷电路板
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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