表面组装元件的最新发展
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1杨公达.表面组装元件焊点的激光检测[J].电子与仪表,1993(4):24-27.
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2陶光发.对面装连接器的要求[J].文献快报(纤维光学与电线电缆),1991(2):29-31.
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3赵玉浩.日本表面组装元件的发展[J].长岭技术与经济,1990(3):27-32.
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4赵志海.SMT及其发展动态[J].混合微电子技术,1992,3(1):5-8.
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5王文生.表面组装技术与表面组装元器件[J].电气时代,1994(5):17-18.
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6李凤兰.印制线路板和表面组装元件无短路波峰焊接—焊点无损自动检测[J].长岭技术与经济,1994(3):1-11.
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7王家波.表面组装元件手工焊接方法及质量判定[J].无线互联科技,2014,11(10):144-144.
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8安川伺服让SMT贴片机如虎添翼[J].现代表面贴装资讯,2011(2):56-56.
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9周济,梁彬,张洪国,岳振星,桂治轮,李龙土.低温烧结 Li 铁氧体及其频率特性[J].高技术通讯,1998,8(4):39-42. 被引量:2
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10麦久翔,许贵银,邵春岚.表面组装技术的过去、现在和未来[J].上海航天,1992(1):20-26.
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