及早进行热分析的并行设计方法

时代正在超越传统的电子封装方法论。九十年代的要求是在较小的机壳内封装更多更复杂的电子设备并在较短的时间内投放市场,这就迫使各公司重新评估他们的策略和观念。通过这种自我检在,他们意识到,为保持公司的竞争力,在产品设计周期中,应大大提早进行热分析和可靠性分析。事实上,这些分析必须在进行印制电路板布线之前的初步设计阶段开始,并贯穿到制造阶段的始终。进行早期热和可靠性分析存在几个障碍。在这些障碍中。