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装联技术对印制电路板设计的工艺要求

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摘要 本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。
作者 莫善庆
机构地区 华南计算机公司
出处 《电子机械工程》 1993年第4期60-64,共5页 Electro-Mechanical Engineering
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