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装联技术对印制电路板设计的工艺要求
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摘要
本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。
作者
莫善庆
机构地区
华南计算机公司
出处
《电子机械工程》
1993年第4期60-64,共5页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
印刷电路板
设计
工艺
分类号
TN420.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子机械工程
1993年 第4期
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