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大功率半导体器件热管冷却系统的模型及其分析
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摘要
本文以一种用于大功率半导体元件冷却的加热段单侧竖壁受热的两相闭式热管为研究对象,提出了包括界面剪切力及液池沸腾多复杂流动、传热现象在内的热管综合模型,并对稳态情况作了描述。在稳态时,对所给定的边界条件,给出了模型估计值,并对热管的传热极限以及影响热管传热特性的几个主要因素进行了讨论和分析。
作者
潘阳
顾文斌
王修伟
奚阳
机构地区
江西省科学院能源研究所
出处
《电子机械工程》
1993年第6期17-26,共10页
Electro-Mechanical Engineering
关键词
热设计
半导体器件
热管冷却
模型
分类号
TN305 [电子电信—物理电子学]
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电子机械工程
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