凹面磨坑机样品台的改造

在利用电子显微镜进行陶瓷,半导体等材料(包括横断面)的研究工作中,使用凹面磨坑机配合离子减薄仪,制备电镜样品,可以大大缩短制样时间,而且能得到高质量的电镜样品。一般电镜试样制备时,首先将块状样品用金刚石锯或机械方法切成厚度为200～300μm的薄片,然后,将薄片用胶或腊粘在玻璃片或金属托盘上,用氧化铝或金刚石磨料在平玻璃板上磨到100μm左右,将这样的试样用超声波钻切成Φ3mm的圆形薄片,放入离子减薄仪中减薄,上述的样品一般需减薄20～25小时以上。如果将上述磨好的试样,在放入离子减薄仪之前,用凹面磨坑机,在100μm厚的试样上,磨出凹坑,其坑的底部剩余厚度为20～30μ,如图1所示,对于硬试样。