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钯银导体热老化性能的探讨
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摘要
高强度的钯银导体具有良好的初始附着力。但是,在常温存放或长时间热冲击的情况下,附着力明显下降,甚至带来灾难。本文从热老化机理入手,对改善老化附着力提出了多种设想。
作者
陶文成
康本潮
机构地区
昆明贵金属研究所
无锡贵金属电子材料厂
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1993年第4期28-31,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
钯银导带
热老化
附着力
导电材料
分类号
TM241 [一般工业技术—材料科学与工程]
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电子元件与材料
1993年 第4期
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