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AlN陶瓷的气密接合
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1
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摘要
用Ti-Ag-Cu法完成了AlN陶瓷与金属的气密接合,进行了接合机理分析及较系统的反应热力学计算,计算表明:△G<0,说明Ti和AlN陶瓷的化学反应可以进行,计算与实验结果一致。
作者
高陇桥
江树儒
机构地区
电子工业部第
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1993年第5期108-111,共4页
Electronic Components And Materials
关键词
ALN陶瓷
气密接合
微电子器件
分类号
TM286 [一般工业技术—材料科学与工程]
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