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AlN陶瓷的气密接合 被引量:1

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摘要 用Ti-Ag-Cu法完成了AlN陶瓷与金属的气密接合,进行了接合机理分析及较系统的反应热力学计算,计算表明:△G<0,说明Ti和AlN陶瓷的化学反应可以进行,计算与实验结果一致。
机构地区 电子工业部第
出处 《电子元件与材料》 CAS CSCD 1993年第5期108-111,共4页 Electronic Components And Materials
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