2000年的IC技术及其新产品预测
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2混合信号马达控制片上系统的设计[J].电子产品世界,1998,5(61):43-43.
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3王耘.5GHz无线网络IC技术发展动向[J].今日电子,2001(5):18-20.
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4高学邦.GaAs和InP IC技术的新发展──1995 IEEE GaAs IC研讨会述评[J].半导体情报,1996,33(6):47-54.
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5可降低PDP成本的高耐压IC技术[J].电子产品世界,1999,6(8):34-34.
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6Novellus System公司,刘英冰.铜工艺成功跨越IC技术的鸿沟[J].电子产品世界,2002,9(07A):70-71. 被引量：2
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7李学信.采用光放大技术和单片IC技术的10Gb／S长距离光纤传输实验[J].光纤通信,1991(2):54-60.
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8郭士东.亚微米技术探讨[J].微处理机,1995,16(2):1-4.
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9Xilinx宣布与TSMC开展7nm工艺合作[J].中国集成电路,2015,24(7):13-13.
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10Xilinx与TSMC开展7nm工艺合作[J].单片机与嵌入式系统应用,2015,15(7):25-25.
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