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发展我国微组装技术的思考
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摘要
微组装技术是微电子技术发展的重要组成部分,单片集成和微组装技术并举适合我国国情。
作者
杨战胜
机构地区
机电部第
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
1993年第3期7-9,共3页
Electronic Components And Materials
关键词
微电子技术
集成电路
表面组装技术
分类号
TN42 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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王德贵.
微组装技术异军崛起[J]
.电子工艺技术,1993,14(3):2-4.
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2
王毅.
电子电路的微组装技术[J]
.半导体技术,1992,8(3):24-35.
被引量：2
3
宋长江.
微组装技术中焊接工艺探讨[J]
.航天工艺,1993(2):56-56.
4
宋长江,刘秀全,张俊超,田树英.
超大规模集成电路和微组装技术[J]
.电子元件与材料,1992,11(3):41-43.
5
张如明.
试论微组装技术及其发展策略[J]
.混合集成技术,1990,1(1):18-27.
6
田树英,张俊超.
国外微组装技术发展动态[J]
.航天技术与民品,1998(10):18-21.
被引量：1
7
张如明.
对发展我国MCM技术的建议[J]
.世界产品与技术,2000(5):9-11.
8
杨承栋.
微组装技术用电子浆料[J]
.混合集成技术,1990,1(1):28-32.
9
张经国.
多层基板与微组装技术[J]
.混合集成技术,1990,1(1):2-17.
被引量：2
10
田树英,张礼德.
美国混合电路微组装技术[J]
.航天出国考察技术报告,1991(1):227-232.
电子元件与材料
1993年 第3期
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