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环氧树脂低温固化剂在建筑胶黏剂中的应用 被引量:6

Study on the Application of Epoxy Resin Low Temperature Curing Agent in the Building Adhesive
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摘要 用抗压强度、剪切强度、不同温度下的固化时间研究环氧树脂低温固化剂的性能 ,从多种固化剂中选择适合需要的品种 ,配成建筑胶黏剂解决环氧树脂低温固化难的问题。随着温度的进一步降低 ,环氧树脂的固化更趋缓慢。 Using pressure strength, cut strength and curing time in different temperature, several curing agents have been studied and the proper variety have been choosed. The building adhesive made from it solved the problem of low temperature curing. However, the lower temperature, the longer the curing time.
出处 《胶体与聚合物》 2004年第2期41-42,共2页 Chinese Journal of Colloid & Polymer
关键词 环氧树脂 固化剂 建筑胶黏剂 剪切强度 温度 抗压强度 Epoxy resin Curing agent Building adhesive Test Pressure strength Cut strength.
  • 相关文献

参考文献5

  • 1贺曼罗. 建筑胶粘剂,北京: 化学工业出版社,2000:1
  • 2王德中. 环氧树脂生产与应用,北京: 化学工业出版社,2001:6
  • 3孙曼灵. 环氧树脂应用原理与技术,北京: 机械工业出版社,2002:111
  • 4任友直等. 涂科工业用原材料技术标准手册,北京:化学工业出版社,1996:785-787
  • 5晨光化工厂. 塑料测试,北京:燃料工业出版社,1973:63

同被引文献69

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