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NEC无铅化焊接技术对策
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摘要
作为地球环境保护问题的一环,电器和电子机器生产无铅化是非常重要的。从2006年7月1日开始,向欧洲出口的电器和电子机器产品必须是无铅化生产的产品。因此,日本各个电子元器件和电子设备厂家正在加速无铅化生产技术研究与开发。众所周知,NEC公司和日本的日立、富士通以及索尼公司一样,既是电子元器生产厂家也是电子设备制造商。于是,观察NEC公司的无铅焊接技术对策,可以窥视到日本无铅化生产技术发展的一斑。
作者
谭亮
出处
《电子产品与技术》
2004年第4期64-65,共2页
关键词
NEC公司
无铅化焊接
SOP/QFP封装
BGA封装
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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王智华,周桂芬.
BGA无铅化的技术研究[J]
.混合微电子技术,2006,17(2):36-40.
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胡志勇.
面对无铅化挑战的复杂PCB组件[J]
.印制电路资讯,2007(3):82-86.
3
钱小工.
电力电子器件的发展现状和技术对策[J]
.半导体情报,1994,31(2):38-45.
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.电子元件与材料,2010,29(4):22-22.
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林金堵.
无铅化焊接的高频基板材料[J]
.印制电路信息,2008(12):29-33.
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徐立.
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.汽车制造业,2013(1):51-51.
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张利春.
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.国际学术动态,1993(5):19-22.
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何健锋.
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.混合微电子技术,2005,16(2):1-9.
电子产品与技术
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