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SMT焊接常见缺陷及解决办法
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摘要
本文对采用SMT生产的印制电路组件中出现的几种常见焊接缺陷现象进行了分析，并总结了一些有效的解决措施。
作者
鲜飞
机构地区
烽火通信科技股份有限公司
出处
《电子产品与技术》
2004年第4期66-68,共3页
关键词
SMT
印制电路组件
焊接缺陷
桥接
焊膏过量
印刷错位
焊膏塌边
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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电子产品与技术
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