STATS通过双排设计提高Quad Leadless Package性能
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1IC封装[J].集成电路应用,2008,25(9):18-18.
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2恩智浦为非常快的数据线推出最小的静电保护器件[J].电子与电脑,2008(11):69-69.
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3意法半导体、STATS ChipPAC和英飞凌在晶圆级封装工业标准上树立新的里程碑[J].国外电子元器件,2008(9):94-94.
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4恩智浦半导体推出新的静电保护器件IP4281CZ10[J].电子质量,2008(11):38-38.
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5恩智浦为非常快的数据线推出最小的静电保护器件[J].电子制作,2008,16(12):5-5.
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6STATS ChipPAC与ST、Infineon合作开发eWLB晶圆级封装工艺[J].中国集成电路,2008,17(10):5-5.
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7恩智浦为非常快的数据线推出最小的静电保护器件[J].数码世界（A）,2008,7(12):15-16.
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8Avago面向WLAN应用推出微型封装功率放大器[J].中国科技信息,2006(8):30-30.
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9赵佶.“非主流IGBT”创新功率半导体解决方案亮相[J].半导体信息,2013(4):14-16.
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10华润微电子引入国际战略伙伴 拓展华润安盛封装及测试业务[J].半导体行业,2006(3):14-14.
