期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

飞兆推出首个表贴光耦合器Microcoupler^TM

下载PDF

导出

出处《电子产品与技术》 2004年第4期92-92,共1页

关键词飞兆半导体公司 FODB100 Microcoupler^TM 球栅阵列封装光耦合器

分类号 TN622 [电子电信—电路与系统]

引文网络
相关文献

1飞兆半导体BGA封装表面贴装光耦合器[J].电子产品世界,2004,11(04B):34-35.
2FODB100：光耦合器[J].世界电子元器件,2004(6):22-22.
3飞兆半导体推出BGA封装表面贴装光耦合器[J].电子测试（新电子）,2004(4):92-93.
4FODB100：单通道表面贴装光耦合器[J].电子产品世界,2005,12(03A).

电子产品与技术

2004年第4期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部