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裂纹:隐蔽的缺陷
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摘要
表面组装件的任何一个生产过程中,在片状陶瓷电容器中有可能产生裂纹。热冲击已成为产生这些裂纹的主要原因。但大约70%-80%的开裂原因来自其它方面,每种原因引起的裂纹都有其独特的形式,由此可查明缺陷的原因。
作者
曹继汉
机构地区
陕西省电子学会生产技术与SMT专委会
出处
《电子电路与贴装》
2004年第1期42-47,共6页
Electronics Circuit & SMT
关键词
表面组装件
热冲击
裂纹
焊后处理
翘曲
陶瓷电容器
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TM53 [电气工程—电器]
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电子电路与贴装
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