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厚壁封头热旋模拟试验研究
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摘要
根据一步法无胎冷旋压封头的成功经验进行了厚壁封头的热旋模拟试验,并取得了成功。初步掌握了厚壁封头热旋成形的变形规律和变形特点,指出了厚壁封头热旋时减薄量和形状易超差的主要原因,确定了合理的工艺路线和工艺参数,这不仅为厚壁大直径封头热旋压机及其成套设备的研制提供了可靠的科学依据,而且填补了国内空白。
作者
王国山
胡景春
刘士钊
卢秀春
机构地区
齐齐哈尔市东北重型机械学院
出处
《锻压机械》
1993年第3期27-28,共2页
Metalforming Machinery
关键词
封头
旋压
模拟试验
分类号
TG31 [金属学及工艺—金属压力加工]
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锻压机械
1993年 第3期
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