《半导体国际》评出2003年15项最佳半导体产品被引量：2

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摘要《半导体国际》月刊最近发布了由该刊编辑组评出的2003年15项最佳半导体产品，《半导体国际》在业界中拥有众多读者，评奖范围涵盖半导体制造链的前端至后端的各种设备，对象是在装配、制造、质量控制，检测和测试、材料和部件中的优秀产品。

作者夏东方

出处《电子产品与技术》 2004年第6期29-34,共6页

关键词《半导体国际》 PIC0 真空氦气检漏器 NPS3301CMP 超纯氧聚合物阀门

同被引文献11

1本刊编辑部.化学机械抛光设备与市场[J].电子工业专用设备,2004,33(6):10-12. 被引量：5
2Peter singer.为Φ300 mm超低K介电质开发的低压力CMP.电子制造China,2004,3(1):22-22.
3.低应力CMP用阻挡层研磨液[EB/OL].国际电子商情网,2004．12．7.
4Peter Singer.Copper CNP:Taking Aim to Dishing[J]. Semiconducfor Intemat:onal , 2004, 27 ( 11 ) : 38-42.
5Guang wei Wu,Thomaa E.West. Hard Porous Pad for Cu CMP [A].SEMICON China 2003 CMP Technical Symposium[C].Shanshai:SEMICON.2003.95-110.
6SINGERP.为300mm超低k介电质开发的低压力CMP[J].电子制造China,2004,3(1):22-22.
7WU G W,WEST T E. Hard Porous Pad for Cu CMP[A].Semicon China 2003 CMP Technical Symposium[C].上海,2003.95-110.
8翁寿松.300mm晶圆对半导体设备的挑战[J].电子工业专用设备,2003,32(2):11-14. 被引量：3
9高腾.面向45纳米制造工艺的技术研究[J].集成电路应用,2003,20(7):49-51. 被引量：5
10黄娆,刘之景.新型低介电常数材料研究进展[J].微纳电子技术,2003,40(9):11-14. 被引量：22

电子产品与技术

2004年第6期

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