快速检测BGA IC的方法

手机的CPU、字库、电源IC、中频IC许多都采用了BGA封装，这些BGAIC很容易因摔碰、热膨胀等因素引起虚焊，造成手机不开机、不入网、不识卡等故障。在维修中通常我们采用代换的方法，即把怀疑有故障的IC取下，换上一个好的IC，如此时手机正常，则为IC损坏。有时我们代换时，不能保证新换上的IC是好的，这样就不可避免要进行多次拆焊。