摘要
泡塑吸附-光谱法测定痕量金,前人已作了大量工作。但收集到的资料皆采用王水溶矿,泡塑吸附后,用浸泡剂浸洗掉被泡塑吸附的铁等干扰元素,光谱法测定。这样不但反复搓洗-浸泡-搓洗手续繁长,而且谱板背景较深,试样与标准系列光谱干板背景不一致,影响测定结果。能否在泡塑吸附Au前加入适当的络合剂,使铁等干扰元素络合后,不再被泡塑吸附来解决上述问题呢,这是本文研究的目的。试验表明:在泡塑吸附前加入络合剂6%H<sub>3</sub>PO<sub>4</sub>+4%NH<sub>4</sub>HF<sub>2</sub>,效果很好,可有效地解决上述问题。
出处
《分析试验室》
CAS
CSCD
北大核心
1993年第2期79-80,共2页
Chinese Journal of Analysis Laboratory