2月PCB订单出货比依然为1.08
出处
《中国电子商情(空调与冷冻)》
2004年第3期22-22,共1页
China Electronic Market:Air Conditioning & Refrigeration
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12016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J].印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
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23月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J].集成电路应用,2004,21(5):35-35.
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34月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J].电子工业专用设备,2004,33(7):54-54.
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4北美半导体设备订单出货比首次下降[J].电子工业专用设备,2006,35(9):30-30.
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5SEMI设备订单出货比下滑[J].中国电子商情(空调与冷冻),2005(1):15-15.
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67月半导体设备订单出货比微升,前景不明朗[J].集成电路应用,2005,22(10):22-22.
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73月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J].电子工业专用设备,2004,33(5):44-44.
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8SEMI:北美半导体设备市场7月份订单出货比为1.06[J].电子工业专用设备,2006,35(9):29-30.
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9北美半导体设备市场4月份订单出货比1.11[J].电子工业专用设备,2006,35(6):19-19.
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104月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J].集成电路应用,2004(6):32-32.
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