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光亮Cu-Ni合金电镀层的研究

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摘要 一、前言关于Cu-Ni合金的镀液,包括氰化物镀液、柠檬酸盐镀液、醋酸盐镀液、硫代硫酸盐镀液、焦磷酸盐镀液等均有研究报告发表过,然而都没有达到真正实用化的程度。其原因是在电镀Cu-Ni合金时,铜的析出电位和镍的析出电位相差很大,即使是在络合物溶液中,抑制铜的优先沉积也困难,并且由于电流密度和电镀条件的改变常使镀层的色泽不匀,甚至产生无光泽镀层,粉状镀层或析出不溶性化合物等。
作者 迟毅 赵文潮
出处 《腐蚀与防护》 CAS 1993年第5期246-248,266,共4页 Corrosion & Protection
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