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日本计划5年投入9亿美元开发尖端半导体技术

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摘要 日本半导体行业日前宣布一项9亿多美元的研发计划以便在2006年3月取代目前的“Asuka”计划。这个尚没有命名的计划旨在加强半导体行业、学术机构和政府部门在半导体芯片、半导体设备和材料研发方面的合作。
出处 《电子工业专用设备》 2004年第7期42-43,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

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