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台积电跨进0.15μm联电0.18μm工艺接单
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摘要
台积电、联电陆续进入双Φ300ram晶圆厂时代,在Φ300mm厂产能持续扩充。
出处
《电子工业专用设备》
2004年第7期49-49,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
台积电公司
联电公司
晶圆厂
IC设计
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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台积电、联电预演双雄会[J]
.多媒体世界,2002(5):35-37.
2
联电宣称其90纳米工艺超过台积电[J]
.集成电路应用,2004,21(7):31-31.
3
芯片销售强劲台 积电与联电增长率创新高[J]
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4
联电并购硅统半导体[J]
.集成电路应用,2004,21(4):53-53.
5
张丽红.
IT业巨子的创业历程[J]
.中外企业家,2003(8):20-23.
6
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.电子工业专用设备,2004,33(8):30-30.
7
明年半导体业有望好转[J]
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8
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9
台积电公布3月业绩营收6亿美元同比增8.6%[J]
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10
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电子工业专用设备
2004年 第7期
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