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4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14
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摘要
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)日前公布,4月北美半导体制造设备厂商的订单出货比率为1.14,高于3月的1.09。
出处
《电子工业专用设备》
2004年第7期54-54,共1页
Equipment for Electronic Products Manufacturing
关键词
北美市场
半导体制造设备
订单出货比
发展趋势
分类号
F407.63 [经济管理—产业经济]
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1
2月PCB订单出货比依然为1.08[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2004(3):22-22.
2
2016年11月份北美PCB订单出货比回落销量回升[J]
.印制电路资讯,2017,0(1):60-60.
3
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.集成电路应用,2004,21(5):35-35.
4
北美半导体设备订单出货比首次下降[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):30-30.
5
SEMI设备订单出货比下滑[J]
.中国电子商情(空调与冷冻),2005(1):15-15.
6
7月半导体设备订单出货比微升,前景不明朗[J]
.集成电路应用,2005,22(10):22-22.
7
3月份半导体设备订单出货比下滑至1.10[J]
.电子工业专用设备,2004,33(5):44-44.
8
SEMI:北美半导体设备市场7月份订单出货比为1.06[J]
.电子工业专用设备,2006,35(9):29-30.
9
北美半导体设备市场4月份订单出货比1.11[J]
.电子工业专用设备,2006,35(6):19-19.
10
4月北美半导体制造设备订单出货比升至1.14[J]
.集成电路应用,2004(6):32-32.
电子工业专用设备
2004年 第7期
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